【芯片并联】芯片体积太小，并联拔河，才够劲。

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众所周知，IC芯片，都是很小体积的硅片上，达成的电路功能。
那么，必然，单颗芯片，是有其能力上限的。
虽然，数学上讲，已经很好的满足了设计需要。
但是，在发烧领域，需求无上限的，而芯片本身的物质构成，却是有上限的。

军品一般会留有十倍冗余规格。电梯设计，重卡设计，都是几十倍，上百倍，桥压垮了，车还没事。

所以，任何发烧设计，都应该满足，无限量并联，堆料的底层基础架构。
就像超算一样，在架构层面，就考虑到无限扩能。

这样一来，各个小厂，就可以只专注于，做好各自的极简模块。
然后，板级厂，只需做好兼容主板，按需求，扩堆外围和内核。
分等级，分价位，在纯粹的物料层面，用数量碾压质量。

所以，应该架构一套，可以永久升级的，音频主板，不受任何单项物料的限制。
完美解决，无上限的，发烧需求。

啊，这只是个设想。需要后人来完成。（估计，人类对音频的需求，还达不到，对电脑通讯的需求，暂时无解。养不起。）
一流企业，做标准。

抢占了专利制高点，后来者，都成了抬轿子的股客了。

poonhk

追求算力为何不用CPU