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问一下  OPA2107  金封和塑封

1楼

发表于 2014-12-17 18:12 | 显示全部楼层来自

Re:Re:问一下  OPA2107  金封和塑封

引用第7楼liyadong于2014-12-17 14:26发表的 Re:问一下 OPA2107 金封和塑封 :
很多芯片厂商会SORTING芯片用DIE的核心部分做最好的芯片，但是这个和声场真无关，一般测试各种芯片的探针是没有测试声场的

正解，我就是做芯片的。

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2楼

发表于 2015-2-15 10:10 | 显示全部楼层来自 LAN

Re:问一下  OPA2107  金封和塑封

这，，，，，，

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