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靓照和裸照
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2015年4月,FIIO的全新X3上市了。
新X3具有最高的颜值,优良的工艺,很好的手感,漂亮的界面,顺畅的操作,稳定的软件,高兼容的文件格式。当然,音质上,我主观认为是FIIO最上耳的播放器之一。
在首发后,好多烧友在对新X3表扬之余,本着好了更好的思想,要求通过摩机提高X3K声音的通透度和高低两端的延伸,增加空间感,对这个要求,跟几位烧友探讨后,结合以前摩机的经验和手上的元件,用了二天的时间,试验出了一个相当不错的方案,通过一周的试听修改,达到了目的。
除了听感、音质、音色好了之外,还由于换用性能更好、输出电流更大的BUF运放,X3K的输出推力相对增加了,对于16欧以下的输出功率增加了不少,这对推动多单元低阻耳机好处很大。
X3二代的硬件结构
摩机方案:由于有前面摩其它机的经验和烧友们的反馈,这次出方案速度快多了,效果也好。
IC1:OPA2140代换了原机LPF(LO)的运放OPA1642。(AD8620B用在这里,是极好的,就是太贵)
IC2:内部耳机放大器电压放大的OPA1642,保持原机。
IC3:OPA2613代换了原机BUF输出运放LMH6643,并加入2个反馈电阻。
反馈电阻是图上这二个搭焊的222电阻,也就是2.2K。
OPA2613焊接时,2和6脚挑起,不要焊在电路板上,通过2.2K电阻再焊接上去。
C1、C2:更换LO输出电容2个,升级为T520系列低内阻电容,容量从原机的47UF调整为22UF。
C3、C4、C7、C8:更换LPF(LO)、PO、电源退耦电容4个,升级为T520系列低内阻电容,并把容量从47U加大到100UF。
C5、C6:更换内部PO放大器2个输入耦合电容,升级为T520系列低内阻电容。
C9、C10:CS4398的二个内部基准电容,更换为KEMET的T520系列低内阻电容,并加大容量到100UF。
摩机好的照片
耦合电容,电源退耦电容,DAC内部基准电容,对音质的影响也极大,换了吧。
下表是电容参数对比,大家看看(测试频率是10KHZ)。
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