一个多月来,通烧友不断反映情况,我不断研究改进,现在已经是很完善的摩机方案,整体提升也比较大。
IC1:OPA2140代换了原机LPF(LO)的运放OPA1642。(AD8620B用在这里,是极好的,就是太贵)
IC2:内部耳机放大器电压放大的OPA1642,保持原机。
IC3:OPA2613代换了原机BUF输出运放LMH6643,并加入2个2.2K反馈电阻(R1、R2)。
IC4,IC5,IC6: 这3个是正5V电源芯片,分别是PO正电源,LO正电源,DAC正电源,原机的芯片工作很不稳定,对音质影响较大,原机的也不清楚什么型号,我换为TI的芯片,效果很好。
C1、C2:更换LO输出电容2个,升级为T520系列低内阻电容,容量从原机的47UF调整为22UF。
C3、C4、C7、C8:更换PO、电源退耦电容4个,升级为T520系列低内阻电容,并把容量从47U加大到100UF。
C5、C6:更换内部PO放大器2个输入耦合电容,升级为T520系列低内阻电容,为了听感,把容量从10U加大到22UF。。
R3、R4:更换内部PO放大器2个输入对地电阻,阻值从4.7K调整为10K,配合C5、C6获得很好的听感。
C9:CS4398的正5V模拟电源,更换为KEMET的T520系列低内阻电容,并加大容量到100UF。
C10:CS4398的内部基准电容,更换为KEMET的T520系列低内阻电容,并加大容量到100UF。
C11、C12:更换LO电源退耦电容2个,升级为XR5低内阻电容,并把容量从10U加大到47UF。
C13:由于更换了电源芯片,电路也变了,这个是电源芯片消噪声电容。
Q1、Q2、Q3、Q4:是原机是静音晶体管,分别用于LO和PO的开关机静音,发现影响指标和音质较大,拆掉了,也没发现有什么负面影响。
X3K的摩机到了现在1个多月,虽然发现的问题比较多,但也很好地解决了。总体音质上,我主观已经非常满意,是我摩过机器最喜欢的一个了。
|