HEADROOM也用集成板，不过是分立元件构架的

sadeness

这是HEAD 价值3888USD的HeadRoom BlockHead，也用的这种功放板。

我找到很多小功率高保真功放芯片，如CYC说过，拿TDA1521也可以做耳放的……有新奇意见的来论论。至少在便携耳放上还是很有作为的。

下面是些不同公司出的小功率高信噪比的芯片：如有兴趣的可以和我要电路图。

Type  Ucc,V  Pout,W  RL Ohm  Ft Hz,KHz  Icc0,mA  Package  Manufactured  
类型  电压   输出（MW）阻抗    频响      静态电流  封装     厂家
A1034P  1,6-6  2X 30mW  32  20-20  14  DIP-16  NEC  
AN7108  1,6-6  2X 30mW  32  20-20  14  DIP-16  MATSUSHITA
AN7118S  1-3  2X 35mW  32  20-20  13  DIP-18  MATSUSHITA
BA3502F 1,8-3,6 2X 69mW 32 20-20 27 DIP-24 ROHM
BA3506A 1,8-3,6 2X 69mW 16 20-20 9 DIP-16 ROHM
BA3516 3-5 2X 200mW 32 20-20 12 DIP-16 ROHM
BA5152F 0,9-1,8 2X 12mW 16 20-20 12 DIP-16 ROHM
BA5204 1,5-4,5 2X 35mW 32 20-20 13 DIP-16 ROHM
BA5206BF 1,8-4,5 2X 64mW 16 20-20 13 DIP-16 ROHM
K174УH17 1,6-6,6 2X 10mW 16 20-20 7 FP-16 CHГ
KA22131 1,8-3,6 2X 69mW 32 20-20 9 DIP-24 SAMSUNG
KA22132 1,6-6 2X 30mW 32 20-20 14 DIP-16 SAMSUNG
LA4530M 1,8-5 2X 36 mW 32 20-20 10 DIP-20 SANYO
LA4530S 1,8-5 2X 36mW 32 20-20 10 SIL-16 SANYO
LA4570 1,5-6 2X 20mW 32 20-20 9 DIP-16 SANYO
LA4570M 1,5-6 2X 40mW 16 20-20 9 DIP-16 SANYO
M51602P  1,8-4,5  2X 32 mW  32  20-20  7  DIP-14  MITSUBISHI  
mPC1260G  1,8-5  2X 40mW  32  20-20  8  DIP-20  NEC  
TA7688P 1,8-6 2X 38mW 32 20-20 7 DIP-16 TOSHIBA
TA7688F 1,8-6 2X 38mW 32 20-20 7 DIP-16 TOSHIBA
TA7767F 0,9-3 2X 20mW 32 20-20 6 DIP-16 TOSHIBA
U2432B 1,8-8 2X 0,2W 16 100-20 6,5 SIL-9 TELEFUNKEN
U2433B 1,8-8 2X 0,2W 16 100-20 6,5 SIL-9 TELEFUNKEN
U2822B 1,8-10 2X 0,22W 8 100-20 7,5 DIP-8 TELEFUNKEN
U2823B 1,8-10 2X 0,22W 8 100-20 7,5 DIP-8 TELEFUNKEN

还有部分1-2W左右的，但是看起来失真指标不很好，不发了。想想，一个用两节5号电池，输出能力30-40毫瓦，不难推动一般的低阻抗头戴耳机吧。

无心睡眠

这个是专用模块，不同于常见的IC。算是比较大的投入了。

小澄

金嗓子的A100就是这样的模式！

arnoldcen

有没有拿个高手准备仿仿这个东西？

小澄

呵呵
线路？
PCB？

缺一不可

无心睡眠

有空俺就搞一个试试

sadeness

他们在板上也有贴运放啊，构成音效处理？