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做钢网时Gerber文件中各层的作用

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发表于 2018-8-20 16:35 | 显示全部楼层 |阅读模式


   1)贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大
   小的依据(必须要的层)
   2)阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置,也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大,所
   以单用阻焊层是开不了钢网(有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层,用阻
焊层就可以做,是因为他们有实物板提供,只针对些不精密的PCB),所以阻焊层
只能当作开孔位置的参照层。
3)丝印层可以分清某个焊盘是什么元件,某几个焊盘点才是一个整体的元件,才能做出处理方法(例:封装0805与二极管,外表焊盘看起来是一样的,但0805是需要做防锡珠处理而二极管不用,所以如果不提供丝印层则分辨不出。不提供丝印层或者是没有,提供PDF丝印图也可以,如果还没有,那订单将不能做任何常规修改,因为工程分不清楚)
4)钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类,某个地方有过孔,这样才能避开防止不必要的孔位开出,防止刷锡时锡漏到另一面,如果不能提供钻孔层,发生上述情况我司概不负责。
   总结:少了第3或者第4点都可以做钢网。(对于比较简单的PCB)有经验的工程可以从阻焊里面知道有孔的位置,没有丝印也能知道具体是什么焊盘(封装与二极管除外)

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