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关于芯片的拆焊

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发表于 2020-6-21 13:48 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 北京市
手上有个1704的小解码器,最近正在设计一块新的板子,打算把这两块1704拆下来换到新板子上,焊工不太熟练只能热风枪拆,但是看pcm1702的文档写了极限情况的焊接是260度五秒,风枪吹不会有问题吧,大家一般是怎么拆的啊。另外LT1963A这种封装应该怎么焊接,尤其是在辅助散热的铜皮面积比较大的时候,感觉60w的烙铁加热不太动

发表于 2020-6-22 08:56 来自手机 | 显示全部楼层 来自 安徽省合肥市
上台
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发表于 2020-6-22 21:40 | 显示全部楼层 来自 吉林省四平市
LT1963A 这种我就是用马蹄头烙铁硬搞

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发表于 2020-6-22 22:39 来自手机 | 显示全部楼层 来自 上海市
用吸锡铜丝把脚上的锡全部吸完,轻轻一翘就下来了。
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发表于 2020-6-23 00:14 来自手机 | 显示全部楼层 来自 陕西省西安市
热风枪吹快点没事的,另外用焊台焊接或拆卸比较好控制温度,60w烙铁要注意,不小心容易把焊盘弄坏。
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发表于 2020-8-3 23:29 | 显示全部楼层 来自 四川省成都市
注射器针头,各种型号
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发表于 2020-10-18 00:01 | 显示全部楼层 来自 加拿大
本帖最后由 hd600240df 于 2020-10-18 00:08 编辑

我的SO封装拆焊宝典,无往不胜:先用两根铜线,电阻腿什么的,分别把芯片两排引脚横贯短路焊接起来,多用点焊锡堆焊。然后,用两把烙铁两边同时加热,芯片很快就会整体浮动,很容易就整体推离。注意多多用助焊剂,烙铁温度不需要高,非无铅的焊锡一般250度就足够。遇到无铅锡焊的板子,堆焊铜线的时候用含铅锡丝堆焊,跟板上无铅锡混合后融点就会明显降低。
LT1963这种,大焊盘那边要是有足够裸露能焊上铜线,也可以用上面办法搞。
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